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微电子所参加中科院青促会工程与装备分会第四届学术年会暨2020年学术年会

  
  10月22日至25日,中科院青促会工程与装备分会第四届学术年会暨2020年学术年会在合肥召开。微电子所青促会成员、解婧副研究员、洪培真副研究员受邀参会并作报告。

  解婧主持了微纳传感分会场,并作了题为《多自由度微型零部件与装备系统的制造技术探索》的报告,介绍了微电子所仪器设备研发中心的历史及主要研究方向,探讨了多自由度微型零部件与装备系统的相关制造技术与挑战。洪培真作了题为《三维存储器阶梯模块工艺研究》的报告,介绍了当前三维存储器的制造技术及研究现状,讲解了自主知识产权的阶梯模块工艺及相关技术难题的解决方案。与会人员就感兴趣的话题,分别同解婧、洪培进行了深入讨论。

    中科院青新会工程与装备分会成立于2016年9月,旨在加强对工程与装备领域青年科技人才的培养和支持,促进相互交流和学科交叉,提升科研活动组织能力和综合素质,拓宽学术视野,造就新一代学术技术带头人。

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